SK Hynix berencana untuk menguji coba produksi 238-lapis NAND Flash Memory dalam tahun ini
Jul 29,2022
SK Hynix mengungkapkan dalam panggilan konferensi pendapatan kuartal kedua baru-baru ini bahwa ia berencana untuk menyelesaikan produksi uji coba 238-lapis dalam tahun itu dan mencapai produksi massal pada paruh pertama 2023.
Menanggapi produksi massal Micron baru-baru ini dari NAND 232-layer, Hynix menyatakan bahwa berbagai produsen memiliki ritme pelepasan produk yang berbeda, dan pasar penyimpanan saat ini harus fokus pada peningkatan profitabilitas. Tujuan Hynix adalah untuk mencapai tingkat profitabilitas tertinggi di industri ini.
Perusahaan juga menyatakan bahwa ia berencana untuk mencapai 70% dari produk utama 176-lapis 4D NAND pengiriman dalam bentuk wafer pada akhir tahun ini, untuk lebih meningkatkan margin laba kotor.
Menanggapi kondisi pasar DRAM, Hynix mengatakan bahwa meskipun harga jual rata -rata (ASP) DRAM saat ini rendah, pengurangan biaya cukup untuk menebus perubahan ASP. Perusahaan mengharapkan bahwa pengiriman DRAM akan meningkat sekitar 10% tahun ini, dan pengiriman NAND Flash akan meningkat. 20%.
Menanggapi produksi massal Micron baru-baru ini dari NAND 232-layer, Hynix menyatakan bahwa berbagai produsen memiliki ritme pelepasan produk yang berbeda, dan pasar penyimpanan saat ini harus fokus pada peningkatan profitabilitas. Tujuan Hynix adalah untuk mencapai tingkat profitabilitas tertinggi di industri ini.
Perusahaan juga menyatakan bahwa ia berencana untuk mencapai 70% dari produk utama 176-lapis 4D NAND pengiriman dalam bentuk wafer pada akhir tahun ini, untuk lebih meningkatkan margin laba kotor.
Menanggapi kondisi pasar DRAM, Hynix mengatakan bahwa meskipun harga jual rata -rata (ASP) DRAM saat ini rendah, pengurangan biaya cukup untuk menebus perubahan ASP. Perusahaan mengharapkan bahwa pengiriman DRAM akan meningkat sekitar 10% tahun ini, dan pengiriman NAND Flash akan meningkat. 20%.