Micron: Taiwan, rantai industri Cina membantu menghasilkan massa chip HBM3E
Mar 25,2024
Micron baru -baru ini mengumumkan keberhasilan produksi massal produk penyimpanan bandwidth HBM generasi terbaru HBM3E, dan akan memasok GPU NVIDIA H200 tahun ini.Para eksekutif Micron mengatakan bahwa dukungan Taiwan, rantai pasokan China sangat diperlukan.
Dengan pengembangan kecerdasan buatan (AI), permintaan pasar untuk chip HBM telah meningkat secara signifikan, dan industri secara aktif mempromosikan kemajuan teknologi dan peningkatan kapasitas.Praveen Vaidyanathan, Wakil Presiden Teknologi Mikron dan Manajer Umum Unit Bisnis Produk Komputasi, mengatakan bahwa dukungan dari Taiwan, mitra rantai pasokan China adalah salah satu alasan Micron menyadari produksi massal HBM3E sebelumnya.Dari tahap desain produk, Micron telah bekerja erat dengan mitra rantai pasokannya.Mitra di Taiwan, Cina, Cina, termasuk penyedia IP, yang teknologinya membantu mempercepat interkoneksi antara HBM dan GPU.
Selain itu, TSMC telah memberikan bantuan dalam proses pengemasan lanjutan, karena Micron dan TSMC adalah anggota Aliansi Kain 3D dan telah berkolaborasi sejak tahap awal pengembangan.
Menurut perusahaan riset, KED Global, pangsa pasar DRAM Micron pada kuartal keempat 2023 adalah 20%, dan diharapkan bahwa pangsa Micron di pasar HBM akan sebanding dengan DRAM pada tahun 2025.
Dilaporkan bahwa produk Meiguang 8-layer bertumpuk 24GB HBM3E telah memulai produksi massal pada bulan Februari 2024, dan produk 12 Layer bertumpuk 36GB HBM3E juga telah memulai pengambilan sampel.
Dengan pengembangan kecerdasan buatan (AI), permintaan pasar untuk chip HBM telah meningkat secara signifikan, dan industri secara aktif mempromosikan kemajuan teknologi dan peningkatan kapasitas.Praveen Vaidyanathan, Wakil Presiden Teknologi Mikron dan Manajer Umum Unit Bisnis Produk Komputasi, mengatakan bahwa dukungan dari Taiwan, mitra rantai pasokan China adalah salah satu alasan Micron menyadari produksi massal HBM3E sebelumnya.Dari tahap desain produk, Micron telah bekerja erat dengan mitra rantai pasokannya.Mitra di Taiwan, Cina, Cina, termasuk penyedia IP, yang teknologinya membantu mempercepat interkoneksi antara HBM dan GPU.
Selain itu, TSMC telah memberikan bantuan dalam proses pengemasan lanjutan, karena Micron dan TSMC adalah anggota Aliansi Kain 3D dan telah berkolaborasi sejak tahap awal pengembangan.
Menurut perusahaan riset, KED Global, pangsa pasar DRAM Micron pada kuartal keempat 2023 adalah 20%, dan diharapkan bahwa pangsa Micron di pasar HBM akan sebanding dengan DRAM pada tahun 2025.
Dilaporkan bahwa produk Meiguang 8-layer bertumpuk 24GB HBM3E telah memulai produksi massal pada bulan Februari 2024, dan produk 12 Layer bertumpuk 36GB HBM3E juga telah memulai pengambilan sampel.